1) 不要一味追求高指标，因为高指标意味着成本大幅度增加，交货期加长。
2) 注意封装的可替代性，尽量不选用非标准封装。
3) 尽量不要压缩供应商的交货期限，有可能的情况下，尽量提供需求预测，要求厂家备货，至少做 好晶体的备货、老化、筛选工作。
4) 了解供应商情况的时候，应该着重考察供应商的晶体来源、工艺控制能力、通信行业客户情况，最好定期做现场考察。
供应商没有批量出过货的产品，采购时应非常小心。
5) 选择供应商时，尽量选择有较强技术支持能力的厂家。
6) 如果可能的话，应允许供应商在研发阶段就参与到指标的确认工作中。
|
